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6 层重型 ENIG 板

项目描述 |参数 6 层 厚度： 1.8*/-0.18 毫米 最小孔尺寸： 0.25 mm 宽度/空间：0.2 毫米/0.2 毫米 表面处理：ENIG |工艺 金手指 5U" 厚 Au |应用 电信
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4 层 OSP_ENIG PCB

项目描述 |参数 4 层 厚度： 1.2*/-0.12 毫米 最小孔尺寸： 0.3 毫米 宽度/空间：0.12 毫米/0.12 毫米 表面处理：ENIG |工艺 赤字 ENIG_OSP |应用 消费电子
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浸入银PCB

项目描述 |参数 2 层 厚度： 0.6*/-0.1 毫米 最小孔尺寸： 0.5 毫米 宽度/空间：0.3 毫米/0.3 毫米 表面处理：浸入银 |工艺 浸入银 |应用 消费电子
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铸件孔 PCB

项目描述 |参数 4 层 厚度：1.8*/-0.18毫米（高Tg S1000-2材料） 最小孔尺寸： 0.2 毫米 宽度/空间：0.15 毫米/0.12 毫米 表面处理：ENIG |工艺 卡斯特拉德孔 高 Tg S1000-2 材料 |应用
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金手指PCB

项目描述 |参数 10 层 厚度： 1.6*/-0.16 毫米 最小孔尺寸： 0.15 mm 宽度/空间：0.12 毫米/0.1 毫米 表面处理：ENIG+金手指 |工艺 赤字 金手指 |应用 工业控制

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  • PCB
  • FPC
  • 印刷电路板
  • 电路板
  • 多层
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