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2层的刚挠结合印制电路板

2 层软硬结合板 最小线宽/间距︰ 8mils 表面处理︰ 沉金 板厚度︰ 0.50 毫米 最小钻孔孔直径︰ 8mils 铜厚︰ 0.5 盎司 特殊过程︰ 0.10 毫米柔性 pcb 板的内部
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8层impedacne PCB

8 层阻抗 PCB 与通孔的 BGA 垫 最小线宽/间距︰ 4mils 表面处理︰ 沉金 板厚度︰ 1.20 毫米 最小钻孔孔直径︰ 8mils 铜厚︰ 0.5 盎司 特殊过程︰ 0.35 毫米 BGA，树脂堵塞通孔的 BGA 垫
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2层PCB板和亚光黑色的绿

2 层 pcb 与亚光黑色按照 最小线宽/间距︰ 10mils 表面处理︰ 沉金 板厚度︰ 1.80 毫米 最小钻孔孔径︰ 10mils 铜厚︰ 2 盎司 特殊过程︰ 亚光黑色按照
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4层PCB盲孔

4 层 pcb 盲通孔 最小线宽/间距︰ 6mils 表面处理︰ 沉金 板厚度︰ 0.60 毫米 最小钻孔孔直径︰ 0.3 毫米 铜厚︰ 1 盎司 特殊过程︰ 0.30 毫米盲通孔

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500-1000

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10M - 50M

销售额（美元）

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60%

% 出口销售额

1999

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成立年份

业务类型
  • Industry / Manufacturer
  • Importer / Trading Company
关键词
  • 印刷电路板
  • 柔性电路
  • PCB组件
  • 铝PCB
  • HDI PCB
联系方式和位置
  • icone de usuario Jerry Hu
  • icone de telefone +86 755 xxxxxxxx
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