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硼烷二甲胺络合物 CAS 74-94-2

电子行业（最主要）：化学镀镍（ENP） 还原剂，用于半导体、PCB、硬盘等精密金属化，做无磷、低应力、高致密镍硼镀层。 有机合成：温和还原剂，还原醛 / 酮 / 亚胺 / 羧酸，也用于蛋白质烷基化与硼氢化反应。 其他：有机硼源、燃料电池储氢

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硼烷化学品，氟化学品，手性化合物，胶粘剂添加剂，电镀液添加剂，OLED中间体
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  • 硼烷化学品
  • 氟化学品
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