Shanghai Sepna Chemical Technology

#Product 描述 <br />
SE2205 是双组分无溶剂室温固化环氧灌封胶具有良好的热导率。 <br /><br />
#Key 功能 <br />
1.较好的韧性、 高硬度 <br />
2、 优异的附着力、 抗裂性能 <br />
3.良好的电气绝缘性能与稳定 <br />
4.良好的防水、 耐湿性、 吸水率很低 <br />
5、 耐温性能好，具有 0.9 W/mK 导热系数 <br /><br />
#Typical 应用程序 <br />
为灌封保护大功率电子组件、 模块、 电动工具、 仪器仪表、 汽车电子、 电路主板，要求高的热导率。 <br /><br />
#Directions 用于 <br />
1.搅拌组件均匀之前 <br />
2.混合 A，B 两个组件与 5:1 的质量比、 搅拌均匀和做真空灌封到组件之前消泡 <br />
3.如果有必要，继续真空消泡组件这盆栽，有助于提高这些设备的电气性能 <br />
4.固化条件︰ 初步固化时间是 8 小时，在室温下完全固化需要 24 小时;也可以是热固化，可在 80 ° C 为 2 ~ 3 小时.<br />
5.上述的测试测量下 120 g 混合物的 <br /> 胶粘剂。
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更多产品信息在我们的网站 WWW.SEPNA.CC，电子邮件到 [email protected] <br />
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