Plasma Etch, Inc.

麦格纳是世界上第一次等离子体刻蚀系统消除了 CF4 气体由 PCB 制造商用于等离子体处理的需要。麦格纳公司设置新标准中几个关键领域，包括更快蚀刻时间，降低电能消耗和令人难以置信的过程均匀性与任何其他系统不可能实现。麦格纳公司同时提供精确、 均匀的蚀刻两边都处理过的材料。高性能、 低运营成本，和环境友好型用法使麦格纳公司的重大突破在等离子体刻蚀技术。 <br /><br />
去污能力 <br />
电路板的制作时，铜层经常夹在之间的聚酰亚胺或环氧树脂 (FR4) 层。当这些电路板钻为引线键合或 IC 芯片安装、 聚酰亚胺或环氧树脂将涂在铜可以干扰的电气连接。麦格纳公司被为了去除这些污染物，以及彻底清洁铜允许可靠的电气连接。清洁和涂片免费的孔是至关重要可靠焊锡丝、 IC 芯片或其他导电材料孔。 <br /><br />
等离子体刻蚀回不只能清洗残留留下铜聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂的钻井过程中，但它也走了蚀刻聚酰亚胺或环氧材料。这允许多表面结合到焊料或其它导电材料。在铜层材料被蚀刻以外的等离子体，允许焊料联系更多的铜，并创建一个更强大和电抵抗力较差的连接。蚀刻后常用于高品位和军事应用。 <br /><br />
过程是准确度明显高于传统的湿法化学清洗方法。我们的等离子产品防止环境危险废物化学品的使用和创建没有危险废物的产品。这是更安全不只是我们的环境，但实验室的工作人员。